To tylko jedna z 6 stron tej notatki. Zaloguj się aby zobaczyć ten dokument.
Zobacz
całą notatkę
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie Wydział EAIiE Katedra Elektroniki LABORATORIUM MONTAśU ELEKTRONICZNEGO InŜynieria materiałowa i konstrukcja urządzeń Temat ćwiczenia: Wykonywanie połączeń elektrycznych za pomocą bondera. Testowanie połączeń OPIS STANOWISKA I ZADANIA DO WYKONANIA 2009 r. Nr ćwiczenia: 2 Katedra Elektroniki AGH – Laboratorium MontaŜu w Elektronice 2 I. Cel ćwiczenia Celem ćwiczenia jest poznanie techniki stosowanej w montaŜu elektronicznym – bondowania, w szczególności zapoznanie się ze specyfiką montaŜu pod mikroskopem. Studenci po uprzednim zapoznaniu się z urządzeniami i z ich obsługą wykonują połączenia za pomocą bondera krawędziowego. Wykorzystują płytki alundowe z nadrukowanymi i wypalonymi pastami oraz drut aluminiowy (bonding) o stałej grubości. Dobierane są optymalne ustawienia parametrów technologicznych dla konkretnych łączonych materiałów. Kolejną częścią ćwiczenia jest sprawdzenie jakości połączeń za pomocą testera (pomiar siły zrywającej). II. Stanowisko montaŜowe – bonder krawędziowy MDB-10 i MDB-11 ( wedle-wedge bonder ) Głównymi elementami stanowiska montaŜowego jest bonder, generator ultradźwiękow (USG), podgrzewany stolik z zasilaczem i regulatorem temperatury, mikroskop oraz lampa halogenowa oświetlająca płytkę montaŜową. Ogólny wygląd stanowiska montaŜowego z bonderem przedstawiono na rys.1 i rys. 2. Rys. 1. Ogólny wygląd stanowiska z bonderem krawędziowym. Widoczne przyciski sterujące po prawej stronie bondera, lampa oświetlająca i mikroskop Katedra Elektroniki AGH – Laboratorium MontaŜu w Elektronice 3 Rys. 2. Ogólny wygląd bondera. Oznaczenia: USG – generator ultradźwięków, O – mikroskop, G – głowica z urzadzeniem bondującym (igłą), S – ruchomy (w płaszczyźnie XY) stolik podgrzewany z mocowaniem próbki, Z – zasilacz podgrzewanego stolika, SZ – szpulka z drutem Al, M – manipulator do przesuwania stolika i sterowania procesem bondowania Do bezpośredniego sterowania procesem bondowania słuŜą 2 przyciski umieszczone na manipulatorze. BliŜej nas mieści się klawisz START , dalej od nas klawisz ABBOND. Ten drugi
(…)
… docisku igły, mocy USG itp.):
1. Gdy głowica z igłą bondującą jest w pozycji wyjściowej „home” (najwyŜszej) moŜemy
bezpiecznie mocować podłoŜe na stoliku, dobrać powiększenie i ostrość obrazu widzianego
w mikroskopie i przygotować się do bondowania (rys. 3). Przez mikroskop powinniśmy być
w stanie zobaczyć ostro obszar, w którym będziemy wykonywać połączenia, igłę bondującą
i drucik przechodzący…
... zobacz całą notatkę
Komentarze użytkowników (0)