PCB W obecnych czasach wykorzystywanie obwodów drukowanych w sprzęcie elektronicznym ma bardzo duża i ważna rolę, gdyż są one podstawowym elementem konstrukcji urządzeń, mają na celu zoptymalizowanie rozmieszczenia komponentów urządzenia, jak również ich trwałe elektryczne połączenie. Gdziekolwiek możemy spojrzeć występują one, począwszy od najprostszych zabawek, po wykorzystanie w wojsku, medycynie, aż po sprzęt specjalistyczny. Czym jest obwód drukowany ? Obwód drukowany (ang. Printed Circuit Board, PCB) - płytka z materiału izolacyjnego z połączeniami elektrycznymi (tzw. ścieżkami) i punktami lutowniczymi (tzw. padami), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych. Pełni ona funkcję mocującą podzespoły, jest wspornikiem mechanicznym dla nich i łączy je elektrycznie. http://www.elhurt.com.pl/StronaPlikServlet?id=116 Obecnie bardzo duże zapotrzebowanie jest na obwody drukowane, a co za tym się wiąże coraz to większe wymagania producentów sprzętu elektronicznego jak i klientów prywatnych (miniaturyzacja, stosowanie układów scalonych z dużą ilością liczbą wyprowadzeń bardzo gęsto ułożonych), dzięki czemu płytki charakteryzują się coraz to większą złożonością połączeń.
http://www.automatyka.anovo.pl/images/pcb-m.jpg Rodzaje obwodów drukowanych. Ze względu na budowę obwodów drukowanych możemy wyróżnić obwody jedno- , dwu- i wielowarstwowe. O wyborze konkretnej konstrukcji decyduje gównie: projektant, liczba elementów, ilość wyprowadzeń i wymiary pól lutowniczych oraz możliwości technologiczna, a co za tym się wiąże koszty wykonania.
Obwód jednowarstwowy
Projektant obwodów pracujący w środowisku CAD
Obwód jednowarstwowy (jednostronny) to taki, na której elementy rozmieszczone są luźno, a sieć połączeń miedzianych znajduje się na jednej stronie płytki. Koszty ich wytwarzania są najniższe w porównaniu z pozostałymi rodzajami płytek, dlatego wykorzystywane są w sprzęcie powszechnego użytku. rys. 5.1 z ksera
Obwody dwuwarstwowe (dwustronne) charakteryzują się tym, że posiadają pola lutownicze i ścieżki miedziane po obu stronach laminatu dielektrycznego, a do połączenia ścieżek i lutowania wyprowadzeń elementów stosuje się punkty lutownicze z metalizowanymi otworami. Główne zastosowanie znajdują one w sprzęcie elektronicznym o dużej gęstości połączeń, a także pracujących przy dużych obciążeniach mechanicznych.
Rys.5.2 z ksera
Obwody wielowarstwowe, cechują się tym, że na różnych poziomach znajdują się ścieżki miedziane, oddzielone są one warstwami laminatu dielektrycznego sklejonymi ze sobą. Do połączeń między warstwami wykorzystywane, są otwory metalizowane, mogą być one nie przelotowe, lecz nie są wykorzystywane do montażu elementów. Takie między-warstwowe mikro-połączenia realizowane, są za pomocą obróbki mechanicznej, laserowej oraz procesów fotochemicznych, dzięki czemu osiągają one wielkości 100-150 um, co związane jest z bardzo dokładnym ich wykonaniem i zapewnieniem niezawodności połączeń. Obwody, takie wykorzystywane, głownie w sprzęcie komputerowym, gdzie wymagana jest duża ilość połączeń, miniaturyzacja sprzętu i coraz to większa złożoność obwodów.
(…)
…).
Laminaty szklano-epoksydowe - wykonuje się je nasycając włókna szklane ( w formie tkanin) żywicą epoksydową i klejąc je pod dużym naciskiem w wysokiej temperaturze. Charakteryzują się dużą wytrzymałością, odpornością na temperaturę i działanie chemiczne oraz dobrymi właściwościami elektrycznymi, dlatego są one najczęściej wykorzystywanym materiałem do tworzenia PCB.
Najlepszym materiałem do wytwarzania…
… (tworzywo teflonowe PTFE, wzmocnione włókna szklane lub tworzywa ceramiczne).
Laminaty PCB laminowane, są folią metalową wykonaną z miedzi elektrolitycznej o dużej czystości, maksymalnie szczelnej powierzchni, grubości 17-70 um , z warstwą rezystywną(ścieżki rezystywne) bądź przewodzącą(ścieżki przewodzące).
Technologie stosowane do wytwarzania PCB
Do wytwarzania płytek obwodów drukowanych możemy wyróżnić…
… farby maskującej na powierzchnię laminatu foliowanego miedzią, poprzez sito wykonane ze stali nierdzewnej lub poliestrowe. Innym sposobem nanoszenia maski jest metoda offsetowa, która polega na tym, że gumowy wałek zbiera farbę z wcześniej przygotowanej matrycy i przenosi jej wzór na powierzchnię laminatu. Metoda wykorzystywana przy produkcji wieloseryjnej, gdyż wiązana jest z dużymi kosztami…
…. Można też zastosować selektywną metalizację elektrolityczną otworów, która polega na zamaskowaniu powierzchni laminatu i naniesieniu powłoki miedzianej na ścianki otworów. Mikrootwory to połączenia między warstwami nie przekraczające 150um, nieprzelotowe, niewykorzystywane do montażu elementów elektronicznych, wykonane metodą fotochemiczną(wytrawianie naświetlonej maski) lub przy zastosowaniu obróbki laserowej…
…
- edytor rozmieszczenia elementów
- router do automatycznego rozmieszczania elementów
- edytor symboli graficznych (tworzenie nowych symboli)
- edytor obudów
- kontroler poprawności projektu (sprawdzanie wg schematu ideowego)
- edytor plików wykonawczych
http://www.slideshare.net/rampage7/technologia-wytwarzania-obwodw-drukowanych …
... zobacz całą notatkę
Komentarze użytkowników (0)