Wpływ rodzaju obudowy na technikę montażu. Każda ze zmian technologii pociąga za sobą zmiany urządzeń montażowych, zmiany materiałowe i technologiczne. Obudowy c.d. Obwody drukowane Obwód drukowany – płytka izolacyjna z naniesionym układem połączeń elektrycznych, pól lutowniczych i stykowych oraz innych wytworzonych metodą trawienia folii miedzianej. Obwody drukowane w sprzęcie elektronicznym spełniają dwie podstawowe funkcje: mocują mechanicznie podzespoły elektroniczne oraz tworzą połączenia elektryczne między nimi. Zalety obwodów drukowanych: - niskie koszty wytwarzania (niezależne od ilości połączeń na płytce), - duża powtarzalność wytworzonych obwodów, - niski koszt montażu elementów elektronicznych, - mały ciężar (eliminacja wielu elementów konstrukcyjnych), - możliwość wykorzystania oprogramowania CAD, CAM do sporządzania dokumentacji oraz sterowania i zarządzania produkcją, Obwody drukowane Zalety obwodów drukowanych c.d.: - przejrzystość montażu, - skróceni czasu kontroli i testowania obwodów, Wady obwodów drukowanych: - mała podatność naprawcza, - duże upakowanie elementów utrudnia chłodzenie, - zwiększona wrażliwość na wibracje i udary (płaski kształt). Obwody drukowane – elementy składowe - płytka izolatora (grubość 0,8-6 mm), - folia miedziana (5, 9, 17,5 35, 70 , 105 µm), - pola lutownicze (pad), - ścieżki, - przelotki (via), - opis elementów, - maska lutownicza, Obwody drukowane - rodzaje - jednowarstwowe, - dwuwarstwowe, - wielowarstwowe, - sztywne, - giętkie, - sztywno-giętkie, Obwody drukowane – metody formowania mozaiki Metoda subtraktywna Obwody drukowane – metody formowania mozaiki Metoda addytywna Obwody drukowane – obwód wielowarstwowy Obwody drukowane – technika montażu elementów Technika montażu powierzchniowego Technika montażu mieszanego Montaż przewlekany (PTH- Pin Throught Hole) Montaż powierzchniowy (SMT – Surface Mounted Technology) Przyjęcie danej techniki montażu zależy od: - wymaganej gęstości montażu, - dostępności podzespołów, - posiadanego przez wytwórcę oprzyrządowania, - wymaganych parametrów związanych z rozproszeniem mocy. Obwody drukowane – technika montażu elementów Obwody drukowane – zasady projektowania Projektowanie obwodu drukowanego jest problemem złożonym. Projektant napotyka ograniczenia związane z: - wymaganą gęstością upakowania,
(…)
… elementów.
Obwody drukowane – lutowanie
Obwody drukowane – lutowanie
Lutowanie rozpływowe, c.d.
Obwody drukowane – lutowanie
Lutowanie rozpływowe, c.d.
Stosując lutowanie rozpływowe należy rozważyć współczynnik
rozszerzalności cieplnej, zwłaszcza materiału obudów długich (np.
złącz o dużej liczbie kołków). Różnica współczynników
rozszerzalności materiałów złącza i płytki drukowanej może
prowadzić…
… akceptacji, odrzucenia lub poprawki mogą być
słabo określone, a sama ocena jest subiektywna.
Badanie elektryczne zlutowanego zespołu dostarcza informacji na
temat istnienia, lub braku połączenia elektrycznego oraz obecności
zwarć.
Ocena połączeń lutowanych
Mechanizmy uszkodzeń:
• kruchość połączenia,
• różnice w rozszerzalności cieplnej elementów,
• niekorzystna dyfuzja w połączeniu lutowanym,
Ocena…
… ma najczęściej matowy i ziarnisty wygląd
utrudniający kontrolę jakości wykonania.
Lutowanie ręczne
Warunkiem wykonania poprawnego połączenia lutowanego jest :
• dobre zwilżenie przez lut powierzchni lutowanych,
• dostarczenie odpowiedniej ilości ciepła do obszaru połączenia,
• zabezpieczenie powierzchni łączonych metali i
utlenieniem w czasie nagrzewania i lutowania (topnik).
lutu
przed
Na proces lutowania ręcznego składają się następujące operacje:
• oczyszczenie i nałożenie topnika,
• nagrzanie łączonych powierzchni powyżej temp. topnienia spoiwa,
• doprowadzenie lutu do obszaru połączenia,
• roztopienie lutu tak, aby wpłynął pomiędzy łączone powierzchnie,
• podtrzymanie temp. tak, aby zaszło wzajemne połączenie,
• chłodzenie (skrzepnięcie lutu i powstanie połączenia).
Lutowanie ręczne
Powody braku…
… jakie mogą
pojawić się na płytkach drukowanych:
• zanieczyszczenia
polarne,
jonowe
i
nieorganiczne
(pozostałości topników, sole z procesów galwanicznych
i trawienia, środki neutralizujące),
• zanieczyszczenia niepolarne, niejonowe, organiczne ( cząstki
stałej kalafonii, oleje, smary, itp.),
• cząstki stałe zawieszone w powietrzu (cząstki żywicy i włukna
szklanego z mechznicznej obróbki laminatów, kulki lutu…
... zobacz całą notatkę
Komentarze użytkowników (0)