Powłoki korozyjne-opracowanie

Nasza ocena:

3
Wyświetleń: 938
Komentarze: 0
Notatek.pl

Pobierz ten dokument za darmo

Podgląd dokumentu
Powłoki korozyjne-opracowanie - strona 1 Powłoki korozyjne-opracowanie - strona 2 Powłoki korozyjne-opracowanie - strona 3

Fragment notatki:

Rafał Buga
Katarzyna Gbur
Ewa Piętniewicz
Norbert Dąbrowski
Warstwy metaliczne i ich odporność korozyjna: osadzanie prądowe i
bezprądowe warstw metalicznych, ich modyfikacja, badanie odporności
korozyjnej warstw i podłoży metodami elektrochemicznymi stało i
zmiennoprądowymi oraz ocena zmian morfologicznych za pomocą
mikroskopii.
Elektrochemiczne osadzanie powłok Ni-P i Ni
Skład roztworu do osadzania Ni-P:

NiSO4 0,8M

NaH2PO2 0,4M

kwas cytrynowy 0,25M

pH=3
Skład roztworu do osadzania Ni:

Próbka nr 4:
◦ NiSO4 0,9M
◦ NiCl2 0,17M
◦ kwas borowy 0,5M
◦ pH=4

Próbka nr 5:
◦ NiSO4 0,9M
◦ NiCl2 0,17M
◦ kwas borowy 0,5M
◦ dodatek sacharyny i laurylosiarczanu sodu
◦ pH=4
Warunki osadzania:

Katoda:Pt-typu Winklera lub folia Cu (12cm2)

Elektroda odniesienia: NEK

Temperatura: 20oC
Nr
J
tosadzania Q1[C] Ej[mV] VEDTA WP
2
próbki [A/dm ] [min]
[ml] [%]
M Ni na Pt
Cu
mo
mk
Masa Grubość Zawartość
Ni-P na Ni-P masowa %P
Cu
[μm]
1 (Ni-P)
2
45
648
-840
-840
4,65
54,60
44,9 1,3245 0,0885
1,4130
8,3
6,3
2 (Ni-P)
4
20
576
-1130
-1120
6,80
79,80
56,6 1,3198 0,0992
1,4190
9,3
4,6
3 (Ni-P)
6
15
648
-1080
-1070
7,85
92,20
57,0 1,2659 0,1123
1,3782
10,5
7,7
4 (Ni)
3,2
30
864
-
-
94,1 1,2570 0,2472
1,5042
18,5
-
5 (Ni)
6
30
864
-
-
90,6 1,3294 0,2380
1,5674
34,7
-
Bezprądowe osadzanie Ni-P
Skład roztworu:
• NiSO4 0,1M

NaH2PO2 0,2M

kwas aminooctowy (glicyna) 0,21M

NaOH do pH=8
Warunki osadzania:



Temperatura: 70oC
czas osadzania: 1,5-3 h
podłoża:
◦ 10 szt. ceramicznych kształtek mulitowych (po 1,2 cm2/szt.)
◦ 2 folie Cu 1,5x4 cm na 500 ml roztworu
Nr
CNi(II) BuforInne
próbki CH2PO2 glicyna dodatki
pH
T [oC]
tosadzania
[min]
VEDTA Cu(Ni-P)
ml/10s
mo
m Ni
mk
m Ni-P
[g]
Zawartości
masowa %P
12
0,1M
0,2M
0,21M
brak
8,5
70
1
6,30
92,40
0,5183
0,6115
0,0932
2,3
10
0,1M
0,2M
0,21M
TM*
0,02 mM
8,5
70
2
11,35
166,60
0,5002
0,7021
0,2019
1,6
7
0,1M
0,2M
0,21M
TM
0,02mM
CTAB*
0,1 mM
8,5
70
3
15,05
220,80
0,4898
0,7894
0,2996
2,1
*) TM-tiomocznik, stabilizator; CTAB- sól cetylo-trimetylo-amoniowa, zwilżacz
Proces bezprądowego osadzania powłok Ni – P
Proces ten prowadzono jednocześnie na dwóch rodzajach podłoży, a mianowicie na paskach folii
Cu oraz na wałeczkach ceramicznych. Na początku ważono i przygotowano podłoże miedziane
poprzez odtłuszczenie w acetonie a następnie umieszczenie pasków folii na 5 min w gorącym
roztworze do odtłuszczania. Po upływie tego czasu płukano próbki wodą destylowaną, trawiono
przez 30 sekund w roztworze HCl i aktywowano w roztworze PdCl2. Ponownie płukano wodą
destylowaną i umieszczono próbki w gorącym roztworze do metalizacji. Przygotowano trzy
roztwory do metalizacji, w pierwszym roztworze czas przebywania próbek wynosi 1,5 godziny, w
drugim 2 godziny, w trzecim natomiast 3 godziny.
Elektroosadzanie warstw antykorozyjnych Ni – P
Proces elektrolizy prowadzono w dwóch elektrolizerach z anodami Ni i różnymi katodami: Pt ... zobacz całą notatkę

Komentarze użytkowników (0)

Zaloguj się, aby dodać komentarz